紅外熱波雷達與頻域復合調制熱波成像技術采用單色激光源或鹵素光源激勵樣件，利用樣件吸收激光或白光產生光—熱效應的時頻特征進行缺陷診斷與性能分析。開發了紅外熱波雷達與復合調制熱波成像檢測系統，利用互相關與時頻分析技術提取熱波信號時頻域特征，可實現微缺陷及內部結構層析成像。該技術應用于航空航天、汽車、半導體材料及生物材料/工程等領域。
性能指標
- 紅外探測器：像素≥320×240，中紅外波段：3.6~5.1μm，全幅幀頻≥100Hz，曝光時間（積分時間）≥1000μs
- 制冷方式：制冷
- 激光與鹵素光源激勵：鹵素光源功率≥1.0kW，最小調制頻率：≥0.005Hz，最高調制頻率≤2.0Hz；激光功率可調，（200mW~50W）激光光源可選808nm與1064nm波長，最小調制頻率：≥0.001Hz，最高調制頻率≤400Hz
- 軟件系統：實現鎖相運算與時頻域等分析
- 適用范圍：可用于金屬、非金屬材料及生物材料或組織等，對表面要求反射率低，缺陷探測深度與材料熱物性、尺寸及注入能量有關，特別適于不同深度缺陷一次性可靠檢測。
