超聲紅外熱波成像技術(shù)采用超聲波激勵樣件，超聲波激勵在不連續(xù)結(jié)構(gòu)處引起摩擦或超聲衰減而生熱，形成樣件內(nèi)部熱源，超聲波在連續(xù)介質(zhì)內(nèi)傳播而不會生熱，故具有選擇加熱特性，具有較高對比度和缺陷探測能力。開發(fā)了超聲紅外熱波成像檢測系統(tǒng)，超聲紅外熱波成像特別適于裂紋的檢測，可彌補(bǔ)光激勵紅外熱波成像無法檢測裂紋的不足，該技術(shù)可應(yīng)用于航空航天、汽車及鐵路等領(lǐng)域。

性能指標(biāo)

• 紅外探測器：像素≥320×240，中紅外波段：3.1~5.6μm，全幅幀頻≥100Hz，曝光時間（積分時間）≥1000μs
• 制冷方式：制冷（成本高）或非制冷（成本低）
• 超聲激勵：超聲波換能器額定功率≥1.5kW，最小調(diào)制頻率：≥0.02Hz，可實現(xiàn)同步鎖相，線性調(diào)頻及脈沖激勵
• 軟件系統(tǒng)：實現(xiàn)鎖相運(yùn)算、脈沖信號處理及時頻域等分析
• 適用范圍：可用于金屬與非金屬材料，對材料表面要求不高，缺陷探測深度與材料熱物性、尺寸及超聲能量有關(guān)，特別適于材料表面及內(nèi)部裂紋的檢測。