紅外鎖相熱波成像技術(shù)采用調(diào)制鹵素光源激勵(lì)樣件，利用調(diào)制熱波的幅值與相位特征判定缺陷特性，適于各種材料及結(jié)構(gòu)的無(wú)損檢測(cè)與評(píng)價(jià)。開(kāi)發(fā)了紅外鎖相熱波成像檢測(cè)系統(tǒng)，利用數(shù)字鎖相相關(guān)與傅立葉變換提取幅值與相位特征，基于導(dǎo)熱反問(wèn)題與人工智能技術(shù)實(shí)現(xiàn)缺陷特性與材料特性的反演分析；同時(shí)，鎖相處理可顯著提高系統(tǒng)的溫度分辨率，也可用于結(jié)構(gòu)力學(xué)分析。該技術(shù)應(yīng)用于航空航天、汽車、電子、船舶及核工業(yè)等領(lǐng)域。

性能指標(biāo)

• 紅外探測(cè)器：像素≥320×240，中紅外波段：3.6~5.1μm，全幅幀頻≥100Hz，曝光時(shí)間（積分時(shí)間）≥1000μs
• 制冷方式：制冷（成本高）或非制冷（成本低）
• 調(diào)制激勵(lì)：鹵素光源功率≥1kW，調(diào)制頻率：≥0.005Hz，同步鎖相，激勵(lì)與記錄同步進(jìn)行
• 軟件系統(tǒng)：實(shí)現(xiàn)鎖相運(yùn)算、瞬態(tài)時(shí)間常數(shù)運(yùn)算等分析
• 適用范圍：可用于金屬與非金屬材料，材料表面要求具有較高發(fā)射率和較低的反射率，對(duì)發(fā)射率均勻性要求不高，缺陷探測(cè)深度與材料熱物性、尺寸及光照能量有關(guān)，相比紅外脈沖熱像檢測(cè)，可探測(cè)缺陷深度更高。